CTIMES 零組件雜誌 [Jul.333]:次世代封裝技術

點閱:1

並列題名:Components & Convergence

其他題名:零組件雜誌

作者:CTIMES雜誌編輯部編

出版年:2019.07

出版社:遠播資訊股份有限公司

出版地:臺北市

格式:JPG

附註:原刊名: 零組件雜誌, 發行至第246期(民101年4月)止; 自民101年5月起改為現刊名, 期數繼續


本期內容簡介
 
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。
於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域,
並藉此迎來了史上最佳的營收成果。
英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術,
目標只有一個,更快、更省電的處理器,
並要為人們實現異質整合的願景。
同樣受到高速與微型化需求的影響,
天線(Antenna)設計也成為連網裝置的突破環節,
於是AiP技術變成5G時代的兵家之地。
今天起,封裝技術不再只是產業顯學,
更是打開應用新篇章的楔子。
 
產業觀察
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌
 
獨賣價值
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發
 
專題報導
COMPUTEX 2019展後報導

雜誌簡介
 
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

  • 編者的話 從2.5D到3D(p.8)
  • 矽島論壇 資料運用價值形成企業新競爭優劣之契機(p.10)
  • 亭心觀測站 一個地球 自在悠遊(p.12)
  • CTIMES PEOPLE 專訪前行政院長張善政 跨出產業小框框 抓住Big Data和AI大趨勢(p.20)
  • 獨賣價值 台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發(p.26)
  • 焦點議題 COMPUTEX轉型了嗎?(p.60)
  • 專題報導 聚焦五大主題 革新運算數據 COMPUTEX 2019展後報導(p.64)
  • 量測進化論-邏輯分析儀 測試難題一網打盡 邏輯分析儀不可或缺(p.72)
  • 技術白皮書導讀(p.94)
  • 電子月總匯(p.96)
  • 產業短波(p.98)
  • 好書推薦 人工智慧在台灣(p.103)
  • 科技有情 安全感(p.104)
同書類書籍