CTIMES 零組件雜誌 [May.354]:Chiplet新時代

點閱:1

並列題名:Components & Convergence

其他題名:零組件雜誌

作者:CTIMES雜誌編輯部編

出版年:2021.05

出版社:遠播資訊股份有限公司

出版地:臺北市

格式:PDF,JPG

頁數:84

附註:原刊名: 零組件雜誌, 發行至第246期(民101年4月)止; 自民101年5月起改為現刊名, 期數繼續

本期內容簡介

Chiplet新時代

元件尺寸接近摩爾定律物理極限,
晶片微縮難度也持續增加。
除了持續發展先進製程,
著手改進晶片封裝,
讓晶片在電晶體密度與效能間,
找到新的平衡。
小晶片(Chiplet)就是最佳解!

-小晶片Chiplet夯什麼?
-封裝與晶粒介面技術雙管齊下小晶片發展加
-打造生態系小晶片捲起半導體產業一池春水

雜誌簡介
 
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

  • 編者的話 小晶片將考驗IC設計的跨領域整合能力
  • 矽島論壇 COVID-19疫情與美中對抗下的國際半導體產業生態
  • 新聞十日談 斷電限水樣樣來,半導體怎麼接招?
  • 產業觀察 必用的五大理由與三大挑戰 加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸
  • 透視智慧物聯 將「思考」往終端移動 AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵
  • 量測進化論 滿足工程師需求 無線技術複雜度飆升 頻譜分析持續進化
  • 產學技術文章導讀
  • 電子月總匯
  • 產業短波
  • 科技有情 縮小燈
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