CTIMES 零组件杂志 [May.354]:Chiplet新时代

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并列题名:Components & Convergence

其他题名:零组件杂志

作者:CTIMES杂志编辑部编

出版年:2021.05

出版社:远播资讯股份有限公司

出版地:台北市

格式:PDF,JPG

頁數:84

附注:原刊名: 零组件杂志, 发行至第246期(民101年4月)止; 自民101年5月起改为现刊名, 期数继续

本期内容简介

Chiplet新时代

元件尺寸接近摩尔定律物理极限,
晶片微缩难度也持续增加。
除了持续发展先进制程,
着手改进晶片封装,
让晶片在电晶体密度与效能间,
找到新的平衡。
小晶片(Chiplet)就是最佳解!

-小晶片Chiplet夯什么?
-封装与晶粒介面技术双管齐下小晶片发展加
-打造生态系小晶片卷起半导体产业一池春水

杂志简介
 
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

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